8英寸晶圆产能利用率下滑明显

晶圆代工厂浮现砍单浪潮，尽管先前在单片机、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分单片机、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

八英寸晶圆工艺节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该工艺产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部分八英寸厂产能利用率开始下滑，下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。

相同情形也发生在十二英寸成熟工艺，但由于十二英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、工艺转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于健康平稳，资源分配渐渐平衡。

在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上，惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。