意法半导体MCU产品众多兼具生态完善

1、MCU：缩减版CPU整合外设，成为众多应用主控芯片

MCU：微控制单元，又称单片微型计算机，指的是把CPU的频率与规格做适当缩减，并包含RAM、ROM、时钟、定时/计数器等外设，甚至将LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。

英特尔1971年推出全球首款MCU产品，上世纪90年代后MCU步入发展快车道。在集成电路发明相当一段时间后，MCU才逐步走入人们的视线，1971年11月，英特尔推出全球首款集成2000个晶体管的4位MCU，标志着MCU开启初级发展阶段。而后MCU经历了低性能阶段、高性能阶段、16位MCU阶段，在90年代MCU开启全面化路程，并且出现32位单片机和众多通用型以及专用型MCU产品。

MCU是基于CPU发展起来的主控芯片，与之类似的MPU和SoC是CPU应用于高性能计算领域的产品。

MPU：微处理器单元，通常代表功能强大的CPU（可理解为增强型的CPU），这种芯片往往是计算机和高端系统的核心。把所有组件小型化到一块或多块集成电路里，MCU集成了片上外围器件而MPU没有集成片上外围器件。

SoC：片上系统，是指将多个电子系统集成到单一芯片上，其可以处理数字信号、模拟信号甚至混合信号，常应用在嵌入式系统中。SoC是系统级芯片，同时具有MCU高度集成化和MPU超强计算能力的特点，即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大。SoC可以存放并运行系统级别的代码，即可以运行操作系统（以Linux OS为主）。

意法半导体MCU芯片种类众多，按照内核、主频、工艺、模拟功能、封装、引脚数、通信接口和存储类型等标准可以分为众多产品型号。

1）内核：包括常见的8051和ARM等内核，根据内核特点不同，分别适用于高性能、低功耗等场景；

2）主频：从4MHz-800MHz甚至更高，通常MCU的主频越高，算力越强，高主频用于对计算需求较高的应用；

3）工艺：目前MCU使用的最先进工艺为28nm，通常工艺制程越先进，芯片性能越好；

4）模拟功能：根据MCU的应用领域，需要增加ADC等模拟功能以处理不同类型的信号；

5）封装、引脚数：MCU的应用场景不同，需采用不同的封装形式和引脚数；

6）通信接口：包括USB、CAN等通信接口，用于和不同的外设进行连接通信；

7）存储类型：包括Flash、MRAM等类型，Flash是当前MCU常用的存储类型，MRAM有望帮助MCU采用更先进的工艺制程。