晶圆代工涨价是新一波单片机涨价主因

自去年Q3起，受益于疫情逐渐受控，消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏，而8吋晶圆厂产能紧缺，导致各类半导体芯片出现供不应求，供应链涨价环环向下传导，半导体大厂陆续发出涨价通知，更有甚者年内几度调价，反映短缺市况。

整体单片机产业供应吃紧情况也从年初持续至今，一些MCU厂商在4月一度暂停接单，主因是晶圆代工价格调涨，计划对客户调整价格确定后，再继续接单。

晶圆代工价格上涨的主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增，以及8吋晶圆代工产能的长期短缺。

另外因8吋成熟制程新设备供给量少，且过去几年市场没有太多新产能加入，导致包括40纳米、55纳米、65纳米、90纳米，及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能供给转紧。目前涨价效益已经反映到终端用户，近期家电、笔电等产品价格均有所上涨。

不过鉴于晶圆代工产能日益短缺，全球晶圆代工厂也为满足客户庞大的订单需求，相继扩大投资扩产，预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。

目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。业界普遍认为，新设产能最快也要到2022年才会陆续开出，2023年可望贡献有效产能，在那之前，产能吃紧情况预计还会持续。