32位单片机硬件兼容&开发工具软件兼容意法半导体

自新冠疫情爆发后，欧美疫情控制不力，给全球整个产业链的增长都带来了负面影响。国外的疫情快速蔓延，造成半导体产业产能降级，这样需要国内厂商尽快满足需求，填补欧美无法供应造成的空缺，而灵动微电子芯片MCU可以进行快速的替代。

众所周知，中国消费了全球一半以上的芯片，约为石油进口的1.3倍，在次疫情之下，世界实体经济更是雪上加霜。一直以来，国内都受制于进口芯片的影响。

自灵动微电子成立以来，就立志于国产芯片替代进口。经过不懈努力成功量产高性能32位MCU软硬件PIN To PIN 完美兼容替代进口芯片。接下来推荐介绍灵动微电子其中通用MCU三大系列产品。

MM32F103系列

MM32F103使用高性能的ARM® CortexTM-M3为内核的32位微控制器，最高工作频率可达168MHZ，内置高速存储器，丰富的增强型I/O 端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0V~5.5V，工作温度范围包含-40◦C~+85◦C 常规型和-40◦C~+105◦C 扩展型。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。提供LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和QFN32 共5 种封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。

MM32F031系列

MM32F031使用高性能的ARM® CortexTM-M0为内核的32位微控制器，最高工作频率可达72MHz，内置高速存储器，丰富的增强型I/O 端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0V ~ 5.5V，工作温度范围包含-40◦C~ +85◦C 常规型和-40◦C~+105◦C 扩展型。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。提供LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN20 和TSSOP20 共5 种封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。

MM32F013系列

MM32F013使用高性能的ARM® Cortex®-M0 为内核的32 位微控制器，最高工作频率可达72MHz，内置高速存储器，丰富的增强型I/O 端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0V~5.5V，工作温度范围（环境温度）-40◦C ~ 85◦C 常规型和-40◦C~ 105◦C 扩展型（V）。多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。提供LQFP64、LQFP48、LQFP32 和QFN32 共4 种封装形式。根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。

MM32F系列是灵动微电子新一代MM32系列中率先升级推出的通用高性能MCU平台。在系统性能、功能扩展、可靠性、稳定性上获得了大幅度提升，ESD（HBM）高达±8KV。增加了可用的GPIO数量，并提高了72MHz M0产品的存储容量比，以便支持更强的计算处理能力。增加了USB F S O TG、SDIO、Ethernet、I2S和FSMC外扩总线接口，提高系统可连接性，并提升了模拟性能，内置更多ADC通道和DAC扩展了工作温度范围，提供-40~85℃工业级和-40~105℃扩展工业级的不同选择。

特征

-高性能Arm Cortex-M0（高达96MHz）和Arm Cortex-M3

-Flash:16KB-512KB,SRAM:2KB-128KB

-不同系列之间引脚兼容，提供20/32/48/64/100/144 多种引脚和封装形式

这些丰富的外设配置，使得灵动微国产32位单片机适合于多种应用场景：

工业应用，可编程控制器、打印机、扫描、HMI人机音视频多媒体交互、图形显示设备、语音识别设备、广告显示设备、安全监控设备、电机驱动和调速控制、物联网低功耗传感器终端、无人机飞控、云台控制、家用电器、智能机器人、智能手表、运动手环等等。

作为一个垂直细分的市场，物联网、5G、人工智能等基础设施的建设对MCU及其周边外设组件有了更多的要求，如传感（模拟前端）、触摸、无线通信等也逐渐成为了MCU的标配。市场应用的千差万别，对于MCU有了更高更细化的要求。也将针对不同产业，不同应用领域定制化开发，我们一起踏上新征程。